Qualcomm có thể đang là nhà sản xuất chip di động lớn nhất thế giới,ủaQualcommmvẫngặpvấnđềvềnhiệtđộlịch thi đấu bóng đá futsal thế nhưng điều đó không có nghĩa mọi sản phẩm của hãng đều hoàn hảo, không bị lỗi. Con chip di động cao cấp Snapdragon (SD) 810 mới đây là một ví dụ. Dù nhà sản xuất này lên tiếng phủ nhận, nhưng rất nhiều báo cáo cho thấy SD 810 đã gặp phải vấn đề về tản nhiệt khiến các smartphone dùng chip nàybị nóng. 

Sắp tới đây, model kế nhiệm cho SD 810, chip xử lý SD 820, sẽ được Qualcomm phát triển để dùng trên các smartphone cao cấp. Tuy nhiên, có vẻ như 820 vẫn sẽ chưa khắc phục được vấn đề nhiệt độ mà người tiền nhiệm của nó gặp phải, nếu như thông tin từ người dùng Twitter Ricciolo (nhân vật thường có nhiều nguồn tin công nghệ bị rò rỉ) mới đây là chính xác. 

“SD 810 và kẻ kế nhiệm của nó không có gì khác biệt nhiều ở phương diện các vấn đề về nhiệt độ. Bạn sẽ phải chờ đến 830 (P. Q3-16) thì tình trạng này mới được giải quyết một phần nào đó” - Ricciolo viết trên trang Twitter của mình. Nguồn tin này cũng nói rằng SD 830 sẽ ra mắt vào quý III/2016.